電加熱片珠焊接方法的LED燈珠焊接設(shè)備，包括控制主機(jī)和加熱臺，所述控制主機(jī)上設(shè)有電源開關(guān)和溫控按鈕，所述加熱臺上設(shè)置有加熱區(qū)。采用上述方法及設(shè)備，可以使LED與鋁基板間的連接粘結(jié)強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性更好，另外，采用LED燈珠印刷設(shè)備，大大提高了生產(chǎn)效率，有效的降低了生產(chǎn)成本。

一，硅膠加熱片焊接包括以下步驟：

(1)在鋁基板的焊接點上印刷低溫錫膏;

(2)將LED燈珠貼裝在鋁基板上的低溫錫膏上;

(3)對鋁基板進(jìn)行加熱，通過鋁基板傳熱到低溫錫膏實現(xiàn)對低溫錫膏的加熱;

(4)低溫錫膏熔化實現(xiàn)焊接。

二，硅膠加熱片焊接注意事項：

分為軟硅膠和pc透鏡兩種，而軟硅膠封裝的大功率led燈珠如果是用過回流焊機(jī)焊接在鋁基本上面的話將會使焊接效率得到很大的提高，節(jié)省了很多人力和物力，自然也就會為商家提高了經(jīng)濟(jì)效益，但是對于用PC透鏡封裝的大功率led燈珠就不能用上述方式來焊接，因為PC透鏡過不了高溫回流焊機(jī)，過了就會使透鏡脫落，從而導(dǎo)致死燈。

1、加熱的溫度必須適中，最好是控制在180度左右，太高了會使燈珠溫度過高損壞led燈珠里面的芯片，溫度過底則達(dá)不到使焊錫熔化的目的，那樣燈珠就焊不到鋁基板2、大功率led燈珠里面的灌封膠不能是自然干膠，因為自然干膠封裝的大功率led燈珠是沒有經(jīng)過高溫烘烤的，里面的水分還沒有烤干，當(dāng)這樣的led燈珠放到高溫平臺上加熱的時候由于溫度過高，會使未干的膠水發(fā)生熱脹冷縮拉斷燈珠的金線，從而導(dǎo)致死燈

三，大功率LED燈珠的焊接方式及優(yōu)劣分析

隨著大功率LED燈珠的廣泛應(yīng)用，各使用廠家對于LED燈珠的焊接方式各有不同，目前主要的焊接方式主要還是以下幾種：

1、恒溫加熱板焊接(焊接板+錫膏+LED燈珠)

優(yōu)點：對于要求不高的產(chǎn)品操作較方便、投入少。

缺點：對焊接燈板大小有限制、平臺溫度均勻造成溫度精準(zhǔn)控制，接觸式傳導(dǎo)，時間短，升溫快。焊接時間在30秒左右(跟據(jù)加熱板溫度高低、焊接時間會有不同)綜合因素考慮建議小批量試樣，打樣，返修用比較合適使用，對LED燈珠的傷害較小。

有鉛錫膏：成分錫鉛(常規(guī)比例6337熔點183 ℃，焊點呈灰黑-- 可以初步判定)

無鉛錫膏：(焊點呈灰白--可以初步判定)：高溫類錫銀銅(熔點216-227 ℃ )、中溫類錫鉍銀(熔點172-190 ℃ )、低溫類錫鉍(熔點138 ℃ )。

2、手工焊接(焊接板+導(dǎo)熱膏+LED燈珠)

優(yōu)點：對于烙鐵熟手來講，焊接時間、焊接效果很好控制，可以有效避免虛焊、假焊，設(shè)備投入小且作業(yè)方便。

缺點：對烙鐵接地、人員靜電防護(hù)及對烙鐵使用要求高，且工作效率不佳，人工成本相對較高。

焊接說明：手工烙鐵，烙鐵實際溫度調(diào)節(jié)小于350 ℃左右，一次焊接時間控制在3S內(nèi)，烙鐵必須接地(靜電防護(hù))

3、回流焊接(焊接板+錫膏+LED燈珠)

優(yōu)點：焊接效率高、對于批量作業(yè)優(yōu)勢明顯，對于靜電防護(hù)較好控制。

缺點：前期對設(shè)備及相關(guān)技術(shù)人員投入較大。

4、異常狀態(tài)

1、焊接溫度導(dǎo)致：透鏡變形脫落、內(nèi)部金線焊點斷開。

透鏡：透鏡變形脫落步驟：先軟化后變形(塑膠)

焊接溫度不合適也會導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(內(nèi)部溫度的變化會對內(nèi)部硅膠有影響)

焊接設(shè)備靜電導(dǎo)致，明顯的狀況是焊接過程燈會閃(通電后其他原因除外)。

2、電擊穿

LED燈珠本身是直流低壓產(chǎn)品，不存在安全隱患，只有在應(yīng)用過程中才能體現(xiàn)其安規(guī)需求。

以上就是硅膠發(fā)熱片給大家介紹的相關(guān)內(nèi)容，希望對大家有所幫助。